金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，江苏扬杰润奥半导体有限公司取得一项名为“一种双层周转托盘”的专利，授权公告号CN 222698953 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型属于半导体生产辅助设备技术领域，具体涉及一种双层周转托盘。其包括：底板、若干第一凸台及第二凸台；若干第一凸台阵列排布于底板上，第一凸台顶部形成第一承载面；若干第二凸台阵列排布于底板上，第二凸台的顶部与第一凸台的顶部不等高，第二凸台顶部形成高度异于第一承载面的第二承载面。本实用新型用于解决周转盘装载芯片数量受限的问题。通过在底板上布置两种不同高度的凸台，第一凸台的顶面和第二凸台的顶面形成的第一承载面和第二承载面不在同一高度，使得放置在凸台上的芯片能够有效利用到不同高度的放置空间，充分利用空间，提高一个底板上芯片的放置数量，提高的转运效率。

天眼查资料显示，江苏扬杰润奥半导体有限公司，成立于2010年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏扬杰润奥半导体有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可47个。

本文源自：金融界

作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端